eterio 217 RG2

Serwer eterio 217 RG2 to zaawansowana dwuprocesorowa konfiguracja przeznaczona do montażu w szafie RACK (zajmuje 1U), oparta o drugą generację procesorów AMD Epyc. Oferuje szeroki wybór procesorów do różnorodnych zastosowań a 32 gniazda na moduły pamięci DDR4 o prędkości 3200MHz wystarczą do obsługi wystarczającej pojemności dla wszystkich zadań stawianych przed tego typu serwerem. Cztery złącza rozszerzeń, w tym trzy oparte o najnowszą czwartą generację PCIe dają możliwość instalacji najnowszych i najbardziej wydajnych kart rozszerzeń. Do dziesięciu zatok U.2 obsługujących również czwartą generację PCIe umożliwia instalację najwydajniejszych i najnowocześniejszych dysków NVMe a inne rodzaje obudów wspierają dyski SAS/SATA.

Procesory AMD EPYC to nowa rodzina układów o zróżnicowanej wydajności i wyposażeniu. Dostępne są układy z 8,16,24,32, 48 i 64 rdzeniami. Każdy z nich jest pełnym układem SoC – czyli “System on Chip” łącząc w sobie nie tylko jednostkę obliczeniową ale też 8-kanałowy kontroler pamięci, kontroler I/O z obsługą 128 linii PCIe czy też elementy związane z  sprzętowymi mechanizmami bezpieczeństwa przetwarzania informacji. Układy 8 i 16-rdzeniowe dedykowane są dla środowisk gdzie ze względów licencyjnych wymagana jest niższa liczba rdzeni, 16 i 24-rdzeniowe do serwerów ogólnego zastosowania a 32-rdzeniowe do serwerów bazodanowych, HPC i związanych z wirtualizacją (Cloud, VDI itp).

Możliwe jest użycie tylko procesorów drugiej generacji o nazwie kodowej “ROME” – czyli serii 7002.

Serwer obsługuje pamięć DDR4 Registered DIMM ECC (RDIMM), oraz Load Reduced DIMM (LRDIMM) o częstotliwościach pracy zależnych od rodzaju zastosowanego procesora i ilości modułów przypadających na każdy kanał pamięci. Dla drugiej generacji (EPYC 7002) dostępne są moduły 2666 MHz, 2933 MHz oraz 3200 MHz. W sumie może być obsłużone do 4TB RAM w 32 modułach RDIMM lub 8TB w modułach 3DS LRDIMM – dla generacji EPYC 7002. Pamięci mogą pracować w układach max. 8-kanałowych – to optymalny tryb dla największej wydajności. Przy obsadzaniu dwóch pamięci per kanał – konieczny wybór odpowiednich modułów pamięci zapewniających pracę z pełną częstotliwością.

Różne rodzaje obudowy obsługują dyski 3,5″ oraz 2,5″ (SFF) – zalecane jest użycie dedykowanego kontrolera SAS/SATA w wersji HBA lub RAID. Obsługiwane są wszystkie typy dysków: SATA, SAS lub SSD z oboma rodzajami interfejsów. Możliwe jest użycie dysków NVMe w formacie U.2  – do 2 szt. w obudowie obsługującej dyski SAS/SATA 2,5″ lub nawet do 10-ciu sztuk w dedykowanej dla dysków NVMe obudowie. Najbardziej zaawanasowana obudowa obsługuje do 10-ciu dysków NVMe U.2 Gen 4 wraz z możliwością obsługi dysków SAS/SATA w tych samych zatokach.

Dostępne są różne warianty obudowy RACK o wysokości 1U w zależności od możliwości montażu dysków: z możliwością instalacji do 4-ech dysków 3,5″/2,5″  SATA/SAS/SSD hot-swap oraz jednego napędu optycznego w wersji “slim”, z mozliwością instalacji 10 dysków SAS/SATA 2,5″ – w tym do max. 2 dyksów NVMe U.2 oraz obudowa dedykowana dla dysków NVMe U.2 mieszcząca do 10-ciu sztuk takich dysków. Najbardziej zaawansowana obudowa umożliwia obsługę dysków NVMe U.2 Gen 4 oraz opcjonalnie dysków SAS/SATA – dzięki hybrydowemu “backplane’owi”.  Każda z obudów umożliwia zastosowanie kart rozszerzeń PCI Express w dwóch gniazdach akceptujących karty o pełnej wysokości i w dwóch typu OCP. Zasilanie to redundantny zasilacz o mocy 1200W klasy “80 PLUS Platinum”.

Obudowa RACK 1U (3,5″)

Zatoki: 4 x 3,5″/2,5″ (HDD SATA/SAS/SSD hot-swap)
8 x  wentylator redundantny
Porty USB z przodu obudowy : 2 x USB 3.0

Opcjonalny napęd optyczny typu slim

Zasilacz: redundantny 1200W (klasy 80 PLUS Platinum)

RACK 1U (2,5″)

Zatoki: 8 x 2,5″ (HDD SATA/SAS/SSD hot-swap) + 2 x 2,5″ (NVMe U.2)
8 x  wentylator redundantny
Porty USB z przodu obudowy : 1 x USB 3.0

Zasilacz: redundantny 1200W (klasy 80 PLUS Platinum)

RACK 1U (NVMe)

Zatoki: 10 x 2,5″ (NVMe U.2)
8 x  wentylator redundantny
Porty USB z przodu obudowy : 1 x USB 3.0

Zasilacz: redundantny 1200W (klasy 80 PLUS Platinum)

RACK 1U (NVMe Gen4)

Zatoki: 10 x 2,5″ (NVMe U.2 Gen4)
8 x  wentylator redundantny
Porty USB z przodu obudowy : 1 x USB 3.0

Zasilacz: redundantny 1200W (klasy 80 PLUS Platinum)

Procesor

AMD Epyc

Ilość slotów pamięci

32

Max. Ilość procesorów

2

Rodzaj pamięci

DDR4 Registered ECC, DDR4 3DS LRDIMM

Maksymalna obsługiwana ilość pamięci

4 TB / 8TB

Dostępne wielkości modułów pamięci

8 GB

16 GB

32 GB

64 GB

128 GB

Mechanizm ochrony pamięci

ECC

Zintegrowane kontrolery SATA3 10 portów
Sloty rozszerzeń 2 x PCIe x16 Gen 4 (pełnej wysokości)

1 x OCP 3.0 (PCIe x16 Gen 4)

1 x OCP 2.0 (PCIe X8 Gen 3)

1 x M.2 PCIe x4 Gen 3

Porty I/O 1 x VGA
2 x LAN (RJ45)
1 x LAN (RJ45) – dedykowany dla zarządzania
2 x tył USB 3.0
1/2 porty USB 3.0 na przednim panelu – w zależności od obudowy
Zarządzanie Wbudowana karta zdalnego zarządzania zgodna z IPMI 2.0

Wbudowane wsparcie dla “Remote KVM” oraz “Media redirection”

Obsługiwane systemy operacyjne RHEL 7.6 (x64) lub późniejszy
RHEL 8.0 (x64) lub późniejszy
SLES 12 SP4 (x64) lub późniejszy
SLES 15 SP1 (x64) lub późniejszy
Ubuntu 16.04.6 LTS (x64) lub późniejszy
Ubuntu 18.04.3 LTS (x64) lub późniejszy
Ubuntu 20.04 LTS (x64) lub późniejszy
VMware ESXi 6.5 EP15 lub późniejszy
VMware ESXi 6.7 Update 3 lub późniejszy
VMware ESXi 7.0 lub późniejszy
Windows Server 2016 (bez X2APIC/256T)
Windows Server 2019
Uwagi Możliwa zmiana zasilacza na 1600W – w wypadku użycia procesorów z wysokim TDP;

W przypadku gdy zainstalowany jest napęd SSD w gnieździe M.2 na płycie można użyć procesorów z max. TDP 225W

Inteligentne zarządzanie energią

TAK

Informacje dodatkowe W najbardziej zaawansowanej obudowie: RACK 1U (NVMe Gen4) płyta główna obsługuje sprzętowo funkcjonalność “root of trust”
Zintegrowana karta graficzna

BMC integrated Aspeed AST2500

Zintegrowana karta sieciowa

2 x Gigabit Ethernet, RJ-45 (oparta o Intel® i350-AM2)

Format Obudowy

RACK 1U

Certyfikowany system operacyjny
TPM

Złącze na moduł TPM 2.0