eterio 220 RA1

Serwer eterio 220 RA1 to wydajna dwuprocesorowa konfiguracja  w obudowie RACK o wysokości 2U, oparta o procesory Intel Xeon Scalable. Oferuje szeroki wybór procesorów do różnorodnych zastosowań a 24 gniazda na moduły pamięci DDR4 obsłużą duże pojemności pamięci RAM. Gniazda rozszerzeń dostępne są dla standardowych kart PCI Express a dodatkowo można użyć kart sieciowych w formacie OCP lub kontrolerów dyskowych w postaci karty mezzanine montowanych w dedykowanych gniazdach wprost na płycie głównej.

Procesory

Procesory Intel Xeon Scalable to nowa rodzina układów o zróżnicowanej wydajności i wyposażeniu. W zależności od posiadanych cech zostały podzielone na klasy: Bronze, Silver, Gold i Platinum. Różnią się pomiędzy sobą ilością rdzeni, częstotliwością pracy, obecnością mechanizmów Turbo, ilością wbudowanych jednostek do obliczeń zmienno-przecinkowych czy też ilością złącz UPI a nawet pojemnością obsługiwanej pamięci RAM. Posiadają wbudowane interfejsy sieciowe (Ethernet) i obsługują większą ilość linii PCIe niż poprzednia generacja. Wśród mnogości modeli można dobrać idealnie dopasowany do stawianych przed nim zadań.

Pamięci

Serwer obsługuje pamięć DDR4 Registered DIMM ECC (RDIMM), oraz Load Reduced DIMM (LRDIMM) o częstotliwościach pracy zależnych od rodzaju zastosowanego procesora i dostępnej przepustowości łącza UPI. Dostępne są moduły 2400 MHz, 2666 MHz oraz 2933 MHz. W sumie może być obsłużone do 1,5TB RAM w 24 modułach RDIMM lub 3TB w modułach 3DS LRDIMM. Pamięci mogą pracować w układach max. 6-kanałowych – to optymalny tryb dla największej wydajności.

Dyski

W zalezności od wyboru odbudowy obsługiwane są standardowe dyski 3,5″ lub dyski 2,5″, a w wersji obudowy dla dysków 2,5″ możliwa jest też obsługa dysków SSD NVMe. Obsługiwane są wszystkie typy dysków: SATA, SAS lub SSD.

Obudowa

Obudowa RACK o wysokości 2U  występuje w wielu odmianach umożliwiających elastyczny dobór dysków do instalacji. Dostępne są dwie wersje obsługujące standardowe dyski 3,5″: max 8 lub max 12 dysków SAS/SATA hot-swap natomiast dla dysków 2,5″ dostępne są wersje dla 8-miu dysków 2,5″ (SFF) SAS/SSD/NVMe hot-swap (rozszerzalna do 16 zatok) lub wersja 24-dyskowa. Obudowa umożliwia zastosowanie kart rozszerzeń PCI Express w ilości i rodzaju zależnej od zastosowanych kart “riser”. Standardowo obudowa wyposażona jest w pojedynczy zasilacz o mocy 1300W ale można dołożyć drugi aby osiągnąć redundancję.

Specyfikacja

Obudowa RACK 2U. Model platformy R2308

Zatoki: 8 x 3,5″ (HDD SAS/SATA hot-swap)
1 x napęd slim (DVD lub DVD-RW)
6 wentylatorów hot-swap i redundantnych
Porty z przodu obudowy : 2 x USB, 1 x VGA

Zasilacz: 1300W (opcjonalnie dostępny drugi zasilacz redundantny), 80PLUS Titanium

RACK 2U. Model platformy R2312

Zatoki: 12 x 3,5″ (HDD SAS/SATA hot-swap)
6 wentylatorów hot-swap i redundantnych
Porty z przodu obudowy : 1 x USB

Zasilacz: 1300W (opcjonalnie dostępny drugi zasilacz redundantny), 80PLUS Titanium

RACK 2U. Model platformy R2208

Zatoki: 8 x 2,5″ (HDD SAS/SSD/NVMe hot-swap)
do obsługi SAS/NVMe wymagana jest dodatkowa karta
1 x napęd slim (DVD lub DVD-RW)
6 wentylatorów hot-swap i redundantnych
Porty z przodu obudowy : 2 x USB, 1 x VGA

Możliwość dołożenia klatki dyskowej na kolejne 8 szt. dysków 2,5″

Zasilacz: 1300W (opcjonalnie dostępny drugi zasilacz redundantny), 80PLUS Titanium

RACK 2U. Model platformy R2224

Zatoki: 24 x 2,5″ (HDD SAS/SSD/NVMe hot-swap)
do obsługi SAS/NVMe wymagane są dodatkowe karty
6 wentylatorów hot-swap i redundantnych
Porty z przodu obudowy : 1 x USB

Zasilacz: 1300W (opcjonalnie dostępny drugi zasilacz redundantny), 80PLUS Titanium

Wymiary max.: (wys. x szer. x głęb.):  89 x 482,6 x 769 mm

Procesor

Intel® Xeon® Scalable (Skylake EP)

Second Generation Intel® Xeon® Scalable (Cascade Lake)

Ilość slotów pamięci

24

Max. Ilość procesorów

2

Chipset

Intel C624

Rodzaj pamięci

DDR4 Registered ECC, DDR4 3DS LRDIMM

Maksymalna obsługiwana ilość pamięci

1,5 TB / 3TB

Dostępne wielkości modułów pamięci

8 GB

16 GB

32 GB

64 GB

Mechanizm ochrony pamięci

Memory Mirroring

Memory Sparing

ECC (dla procesorów Intel® Xeon®)

Zintegrowane kontrolery Intel C624,  SATA3 (6Gbps), 12 portów (2 x standard 7-pin, 2 x M.2, 2 x złącze miniSAS HD).
Sloty rozszerzeń Pierwsza konfiguracja:

7 gniazd PCIe 3.0 x8 (w tym 2 szt. mechanicznie x16, i jedno “low-profile”)

1 gniazdo PCIe 2.0 x4 (mechanicznie x8, “low profile”)

Druga konfiguracja:

2 gniazda PCIe 3.0 x16

3 gniazda PCIe 3.0 x8 (w tym jedno “low-profile”)

1 gniazdo PCIe 2.0 x4 (mechanicznie x8, “low profile”)

Porty I/O 2 x VGA (1 x front panel)
2 x LAN (RJ45)
1 x LAN (RJ45) – dedykowany dla zarządzania
1 x serial-A (RJ-45)
5 x USB:
– 3 x tył USB 3.0
– 2 x przód USB 3.0 (w konfiguracjach z platformami R2224 i R2312 – 1x USB 2.0)
– 1 x port USB 2.0 typu A (na płycie głównej)
Zarządzanie

Intel Node Manager

IPMI 2.0

Opcjonalna karta RMM4 Lite – wsparcie dla “Remote KVM” oraz “Media redirection”

Obsługiwane systemy operacyjne

Red Hat Enterprise Linux Server 7.x

SUSE Linux Enterprise Server 12 (64-bit)

Microsoft Windows Server 2012

Microsoft Windows Server 2012 R2

Microsoft Windows Server 2016

Microsoft Windows Server 2019

VMware 6.0, 6.5

Citrix XenServer

Uwagi na płycie użyte są kontroler SATA (8 portów – złącza miniSAS HD)  i sSATA (standardowe złacza SATA + złącza M.2). Tworząc zestawy RAID nie można używać dysków podpiętych do różnych kontrolerów w jednym wolumenie.
Dostępne są platformy bez zintegrowanej karty sieciowej – dostępny jest dla nich szerszy zakres modułów sieciowych OCP.
Inteligentne zarządzanie energią

TAK

Informacje dodatkowe Modele z platformą typu “R2224″ obsługującą 24 dyski 2,5” lub typu “R2312″ obsługującą 12 dysków 3,5” nie mają możliwości montażu napędu DVD-RW slim – wymagany napęd zewnętrzny podłączany przez USB.

Możliwe jest opcjonalne wyprowadzenie drugiego portu szeregowego (serial-B) w postaci złącza DB9.

Zintegrowana karta graficzna

BMC integrated Aspeed AST2500

Zintegrowana karta sieciowa

2 x 10 Gigabit Ethernet, RJ-45 (dostępne są platformy bez zintegrowanej karty sieciowej – wyposażane w moduły OCP)

Format Obudowy

RACK 2U

Certyfikowany system operacyjny Microsoft Windows Server 2016
TPM

Złącze na moduł TPM 2.0