ETERIO 820 RA1

Specyfikacja
Obudowa RACK 2U. Model obudowy H2204

Zatoki: 4 x 2,5″ (HDD SAS/SATA hot-swap)
Zasilacz: 2130W (redundantny, 1+1)

RACK 2U. Model obudowy H2224

Zatoki: 24 x 2,5″ (HDD SAS/SATA/NVMe hot-swap)
Zasilacz: 2130W (redundantny, 1+1)

RACK 2U. Model obudowy H2312

Zatoki: 12 x 3,5″ (HDD SAS/SATA hot-swap)
Zasilacz: 2130W (redundantny, 1+1)

Procesor Intel® Xeon® Scalable (Skylake EP)
Ilość slotów pamięci 16 na moduł
Max. Ilość procesorów 2 na moduł
Chipset Intel C621 / Intel C622 / Intel C628 (w zależności od modułu)
Rodzaj pamięci DDR4 Registered ECC, DDR4 3DS LRDIMM
Maksymalna obsługiwana ilość pamięci 1 TB / 2TB na moduł
Dostępne wielkości modułów pamięci 8 GB

16 GB

32 GB

64 GB

Mechanizm ochrony pamięci Memory Mirroring

Memory Sparing

ECC (dla procesorów Intel® Xeon®)

Zintegrowane kontrolery Dostępność zintegrowanych kontrolerów zależy od kombinacji moduł + bridge board
Sloty rozszerzeń 1 x PCIe 3.0 x16 (w niektórych modułach dostępny też slot na specjalizowane karty rozszerzeń)
Porty I/O 1 x LAN (RJ45) – dedykowany dla zarządzania
1 x port USB 2.0 typu A (na płycie głównej)
Pozostałe porty sieciowe – zależne od rodzaju modułu
Zarządzanie Intel Node Manager

IPMI 2.0

Opcjonalna karta RMM4 Lite – wsparcie dla „Remote KVM” oraz „Media redirection”

 

Obsługiwane systemy operacyjne Red Hat Enterprise Linux Server 7.x

SUSE Linux Enterprise Server 12 (64-bit)

Microsoft Windows Server 2012

Microsoft Windows Server 2012 R2

Microsoft Windows Server 2016

Uwagi
Inteligentne zarządzanie energią TAK
Informacje dodatkowe
Zintegrowana karta graficzna BMC integrated Aspeed AST2500
Zintegrowana karta sieciowa 2 x 10 Gigabit Ethernet, RJ-45  lub 2 x 10 Gigabit Ethernet SFP+ (zależnie od modułu)
Format Obudowy RACK 2U
Certyfikowany system operacyjny Microsoft Windows Server 2016
TPM Złącze na moduł TPM 2.0