
ETERIO 217 RZ3-2
Eterio 217 RZ3-2 to wysokowydajny, dwuprocesorowy serwer 1U do montażu w szafie RACK, zaprojektowany z myślą o nowoczesnych centrach danych oraz środowiskach IT wymagających maksymalnej mocy obliczeniowej przy zachowaniu optymalnej efektywności kosztowej. System bazuje na procesorach AMD EPYC™ 9005 nowej generacji, oferując imponującą liczbę rdzeni, ogromną przepustowość pamięci oraz wsparcie dla ultraszybkiej infrastruktury PCIe 5.0. Dzięki 24 slotom pamięci RAM oraz 12 zatokom 2,5″ kompatybilnym z dyskami U.2 NVMe, a także dodatkowym gniazdom M.2 NVMe, platforma zapewnia elastyczną i skalowalną przestrzeń dla najbardziej wymagających aplikacji biznesowych, wirtualizacji, AI oraz HPC.
Kluczowe cechy wydajności i architektury:
- Obliczenia wysokiej wydajności dla środowisk wielozadaniowych: Dwa procesory AMD EPYC™ 9005 z maksymalnie 192 rdzeniami Zen 5, TDP do 400 W oraz 12-kanałową pamięcią DDR5 do 6000 MHz zapewniają wyjątkową moc dla najbardziej wymagających obciążeń.
- Skalowalna pamięć masowa i rozbudowa systemu: Modułowa architektura DC-MHS umożliwia obsługę do czterech frontowych dysków NVMe/SATA/SAS oraz czterech slotów PCIe 5.0, gwarantując elastyczną rozbudowę infrastruktury.
- Elastyczna łączność sieciowa: Cztery sloty PCIe 5.0 (dwa OCP 3.0 oraz dwa PCIe) pozwalają na wdrożenie wysokowydajnych kart sieciowych i zapewniają skalowalny, szybki transfer danych.
- Zaawansowana obsługa pamięci: Wsparcie dla maksymalnie 24 modułów DDR5 RDIMM pracujących z częstotliwością do 6000 MHz (1DPC) zapewnia wysoką przepustowość i efektywność energetyczną w szerokim spektrum zastosowań.
- Konstrukcja beznarzędziowa ułatwiająca serwis: Przemyślany projekt z szybkim dostępem do komponentów, uchwytem górnej pokrywy oraz zoptymalizowanymi modułami DC-SCM/OCP 3.0 minimalizuje przestoje i upraszcza obsługę techniczną.
- Wzmocnione bezpieczeństwo: Układ PFR FPGA jako sprzętowy Root of Trust w połączeniu z TPM 2.0 zapewnia wysoki poziom ochrony sprzętowej oraz regularne aktualizacje firmware eliminujące potencjalne podatności.
Specyfikacja
| Obudowa | 1U |
| Procesor (CPU) |
2× Socket SP5 (LGA 6096P) 2x AMD EPYC™ 9005 processors (TDP do 400W) |
| Pamięć |
Łączna liczba slotów: 24 (12-kanałowa na CPU, 1 DIMM na kanał) Maksymalna pojemność: do 3072GB Typ: DDR5 6400/5600 RDIMM / 3DS RDIMM Obsługiwane moduły: 128GB, 96GB, 64GB, 32GB RDIMM 128GB, 96GB, 64GB, 32GB 3DS RDIMM |
| Gniazda rozszerzeń |
Łącznie: 4 2 × PCIe Gen5 x16 (FHHL) 2 × OCP 3.0 Gen5 x16 (SFF) |
| Zatoki dyskowe |
12 × 2.5″ hot-swap Config 1: 12 × NVMe |
| Wentylatory systemowe | 8 |
| Sieć | 1 × port zarządzania (Management Port) |
| Grafika | Aspeed AST2600 64MB |
| Tylne I/O |
2 × USB 3.2 Gen1 1 × Mini-DP 1 × RJ-45 Management LAN 1 × Debug port |
| Przyciski / Diody LED |
Panel przedni: Power Switch z LED Reset Switch Location Switch z LED HDD Access LED Message LED Panel tylny: |
| Rozwiązania do zarządzania |
Wbudowany ASMB12-iKVM (KVM-over-IP) ASUS Control Center Enterprise (opcjonalnie) |
| Zgodność regulacyjna | BSMI, CE, CB, RCM, FCC (Class A), ISED |
| Wymiary |
821.7 × 483 × 43.2 mm 32.35 × 19 × 1.7 cala |
| Waga |
Waga netto: 13.81 kg Waga brutto: 16.71 kg |
| Zasilanie |
1+1 redundantne 2000W 80 PLUS Titanium/Platinum 100-127V~/220-240V~, 12A/10A (x2), 50/60Hz |
| Warunki pracy |
Temperatura pracy: 10℃ ~ 35℃ Temperatura przechowywania: -40℃ ~ 60℃ Wilgotność: 20% ~ 90% (bez kondensacji) |
| Opcjonalne wyposażenie |
Bezpieczeństwo: Dual BMC Module (domyślnie) TPM Module (wymagany przy zamówieniu) Akcesoria: |
| Chłodzenie CPU | 2 × 1U EVAC Heatsink |

