ETERIO 820 RA1
Specyfikacja
Obudowa | RACK 2U. Model obudowy H2204
Zatoki: 4 x 2,5″ (HDD SAS/SATA hot-swap) RACK 2U. Model obudowy H2224 Zatoki: 24 x 2,5″ (HDD SAS/SATA/NVMe hot-swap) RACK 2U. Model obudowy H2312 Zatoki: 12 x 3,5″ (HDD SAS/SATA hot-swap) |
Procesor | Intel® Xeon® Scalable (Skylake EP) |
Ilość slotów pamięci | 16 na moduł |
Max. Ilość procesorów | 2 na moduł |
Chipset | Intel C621 / Intel C622 / Intel C628 (w zależności od modułu) |
Rodzaj pamięci | DDR4 Registered ECC, DDR4 3DS LRDIMM |
Maksymalna obsługiwana ilość pamięci | 1 TB / 2TB na moduł |
Dostępne wielkości modułów pamięci | 8 GB
16 GB 32 GB 64 GB |
Mechanizm ochrony pamięci | Memory Mirroring
Memory Sparing ECC (dla procesorów Intel® Xeon®) |
Zintegrowane kontrolery | Dostępność zintegrowanych kontrolerów zależy od kombinacji moduł + bridge board |
Sloty rozszerzeń | 1 x PCIe 3.0 x16 (w niektórych modułach dostępny też slot na specjalizowane karty rozszerzeń) |
Porty I/O | 1 x LAN (RJ45) – dedykowany dla zarządzania 1 x port USB 2.0 typu A (na płycie głównej) Pozostałe porty sieciowe – zależne od rodzaju modułu |
Zarządzanie | Intel Node Manager
IPMI 2.0 Opcjonalna karta RMM4 Lite – wsparcie dla „Remote KVM” oraz „Media redirection”
|
Obsługiwane systemy operacyjne | Red Hat Enterprise Linux Server 7.x
SUSE Linux Enterprise Server 12 (64-bit) Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2 Microsoft Windows Server 2016 |
Uwagi | |
Inteligentne zarządzanie energią | TAK |
Informacje dodatkowe | |
Zintegrowana karta graficzna | BMC integrated Aspeed AST2500 |
Zintegrowana karta sieciowa | 2 x 10 Gigabit Ethernet, RJ-45 lub 2 x 10 Gigabit Ethernet SFP+ (zależnie od modułu) |
Format Obudowy | RACK 2U |
Certyfikowany system operacyjny | Microsoft Windows Server 2016 |
TPM | Złącze na moduł TPM 2.0 |