eterio 820 RA2

Serwer eterio 820 RA2 to kolejna odsłona serwera o dużym upakowaniu. Teraz zaskakująca wielorakością modułów serwerowych jaką da się w tej konstrukcji użyć.  W oparciu o platformę serwerową z rodziny Intel D50TNP oraz trzecią generację procesorów Intel Xeon Scalable i obudowę RACK 2U można zbudować konstrukcję dostosowaną do równych zadań: obliczeniowych, serwowania danych (storage), zarządzania czy akceleracji przy użyciu kart GPU.

Procesory Intel Xeon Scalable 3rd Gen to nowa rodzina układów o zróżnicowanej wydajności i wyposażeniu. W zależności od posiadanych cech zostały podzielone na klasy: Silver, Gold i Platinum. Różnią się pomiędzy sobą ilością rdzeni, częstotliwością pracy, wspieranymi topologiami (ilością i przepustowością złącz UPI) ale wiele cech mają wspólnych – jak ilość obsługiwanych linii PCI (64), wsparcie dla technologii Turbo Boost czy HT. Posiadają wbudowane interfejsy sieciowe (Ethernet) i obsługują większą ilość linii PCIe niż poprzednia generacja. Wśród mnogości modeli można dobrać idealnie dopasowany do stawianych przed nim zadań.

Moduł serwerowe obsługują pamięć DDR4 Registered DIMM ECC (RDIMM), oraz Load Reduced DIMM (LRDIMM) o częstotliwościach pracy zależnych od rodzaju zastosowanego procesora i dostępnej przepustowości łącza UPI. Dostępne są moduły 2666 MHz, 2933MHz oraz 3200 MHz. Pamięci mogą pracować w układach max. 8-kanałowych – to optymalny tryb dla największej wydajności.
Dla płyty D50TNP1SB używanej w węzłach obliczeniowych dostępne są 24 gniazda na pamięci (16 dla modułów RAM a 8 dla modułów Intel Optane persistent memory series 200 – czyli PMEM), natomiast płyta D50TNP1SBCR użyta w innych modułach oferuje 16 gniazd na moduły pamięci.

W zależności od wyboru modułu obsługiwane są różne dyski. Moduł typu “storage” obsługuje do 16-tu dysków NVMe w formacie E1.L oferując do 500 terabajtów pojemności dla w pełni obsadzonego modułu.

Obudowa RACK o wysokości 2U  jest bazą dla montażu równych modułów serwerowych. Moduły obliczeniowe są połówkowej szerokości i wysokości 1U – mieści się ich maksymalnie 4 sztuki. Mogą być w wersji chłodzonej powietrznie bądź w wersji do chłodzenia płynem. Moduły typu “storage” oraz “management” są w wersji o wysokości 2U i połówkowej szerokości – można użyć dwa takie moduły w obudowie.  Listę dostepnych modułów serwerowych kończy moduł akceleracyjny – i w obudowie mieści się tylko 1 sztuka. W zależności od obsadzenia modułami należy dopasować odpowiednie zasilacze – dostępne są moduły zasilaczy o mocy 1600W klasy 80PLUS Titanium oraz moduły o mocy 2100W klasy 80PLUS Platinum.

Obudowa RACK 2U. 

Porty z przodu obudowy : na modułach występuje konektor I/O z dedykowanym kablem (VGA, 1xUSB 2.0, port szeregowy).

Zasilacze do wyboru:
1600W (opcjonalnie dostępny drugi zasilacz redundantny), 80PLUS Titanium
2100W (opcjonalnie dostępny drugi zasilacz redundantny), 80PLUS Platinum

Układ zasilania składa się z trzech zasilaczy.

Wymiary max.: (wys. x szer. x głęb.):  86,8 x 441,8 x 865 mm

Rodzaje obudów:

FC2HLC21W3 – obudowa z zasilaczami 2100W, chłodzenie cieczą, obsługuje:

  • do 4 modułów obliczeniowych chłodzonych cieczą

FC2HAC21W3 – obudowa z zasilaczami 2100W, chłodzenie powietrzem, obsługuje:

  • do 4 modułów obliczeniowych chłodzonych powietrzem,
  • do 2 modułów typu “management”
  • mieszankę: 2 moduły obliczeniowe chłodzone powietrzem + 1 moduł typu “management”

FC2HAC16W3 – obudowa z zasilaczami 1600W, chłodzenie powietrzem, obsługuje:

  • do 2 modułów typu “management”

FC2FAC16W3 – obudowa z zasilaczami 1600W, chłodzenie powietrzem, obsługuje:

  • pojedynczy moduł akceleracyjny
Procesor

Third Generation Intel® Xeon® Scalable (Ice Lake)

Ilość slotów pamięci

16 / 24

Max. Ilość procesorów

2

Chipset

Intel C621A

Rodzaj pamięci

DDR4 Registered ECC, DDR4 3DS LRDIMM

Maksymalna obsługiwana ilość pamięci

zależna od modułu serwerowego

Dostępne wielkości modułów pamięci

8 GB

16 GB

32 GB

64 GB

128 GB

Mechanizm ochrony pamięci ECC

Memory Mirroring

Memory Sparing

Memory Demand and Patrol Scrubbing

Memory Thermal Throttling

Zintegrowane kontrolery Intel C621A,  SATA3 (6Gbps), dostępne na kartach “riser” w postaci gniazd M.2
Sloty rozszerzeń Zależne od modułu serwerowego, dostępne od frontu
Porty I/O Zależne od modułu serwerowego, dostępne od frontu

Wspólne dla wszystkich modułów: port sieciowy 10GbE + port sieciowy 1GbE dedykowany dla zarządzania, port USB 3.0 oraz konektor I/O z dedykowanym kablem (VGA, 1xUSB 2.0, port szeregowy).

Zarządzanie

Intel Node Manager

IPMI 2.0

Opcjonalny klucz aktywacyjny ADVSYSMGMTKEY – odblokowuje dodatkowe funkcjonalności (jak Virtual Media Image Redirection, wsparcie Active Directory, licencję dla Intel Data Center Manager itp)

Obsługiwane systemy operacyjne

Red Hat Enterprise Linux Server 7.x, 8.x

SUSE Linux Enterprise Server 15 (64-bit)

Microsoft Windows Server 2019

Microsoft Windows Server 2022

VMware

Uwagi Dopuszczalne jest mieszanie w jednej obudowie różnych modułów serwerowych – ale są ograniczenia w tym zakresie. Należy skonsultować to z technikami.
Inteligentne zarządzanie energią

TAK

Informacje dodatkowe  Chłodzenie cieczą jest dostępne tylko dla modułów obliczeniowych.
Zintegrowana karta graficzna

BMC integrated Aspeed AST2500

Zintegrowana karta sieciowa

10GbE, jednoportowa

Format Obudowy

RACK 2U

Certyfikowany system operacyjny
TPM

Złącze na moduł TPM 2.0